制作能力

  • PCB硬板技术
    项目 PCB硬板能力
    最高层数 40
    成品板厚（mm) 4.5
    介质厚度(mm) 0.035
    材料 普通FR4,高频 PTFE, BT,罗杰斯
    基铜厚度 内层铜厚 min0.33oz,max:3oz
    外层铜厚 min0.33oz,max:3oz
    最小钻孔孔径 盲孔(mm) 0.075
    埋孔 (mm) 0.15
    通孔(mm) 0.15
    孔径公差 PTH(mm) ±0.05
    NPTH(mm) ±0.03
    背钻通孔孔径 (mm) 0.25
    背钻孔孔径(mm) D+0.2
    背钻深度公差 (mm) ±0.05
    背钻stub(mm) 0.05-0.25
    最大电镀孔纵横比（通孔） 16:1
    最大电镀孔纵横比（镭射） 0.8:1
     翘曲度  ≦0.5%
    CNC锣板公差(mm) ±0.05
    模冲公差(mmm) /
    阻焊桥(mm) 0.075
    树脂塞孔最小孔径(mm) 0.15
    树脂塞孔厚径比 12:1
    阻焊塞孔最小孔径(mm) 0.2
    阻焊塞孔厚径比 10:1
     阻抗公差 ±8%

    最小线径/线距（内层）μm    		 50/50

    最小线径/线距（外层）μm    		 50/50
    最小：BGA焊盘(mm) 0.17
    最小：BGA中心间距(mm) 0.325
    出货最大拼版尺寸(mm) 575*685
    表面工艺 OSP， 沉金, 沉锡，沉银,OSP+沉金 (选择性),喷锡,无铅喷锡,ENEPIG,镀金，镀硬金, 碳油, 可剥胶
    特殊工艺 HDI,机械控深钻, 混压，
    POFV, 背钻, 板边电镀, 斜边(内/外），
    半孔,沉孔, 埋电容, 埋电阻，
    半槽孔, 控深铣,阶梯槽,埋嵌,机械盲埋孔,高频等
    层间错位（mm） ±0.03
    走线公差（mm） ±0.05
    盲孔凹坑（μm） ≤5
  •  PCB软板技术
    项目  PCB软板能力
     设计能力  CAM设计 CAM/设计 /3D 设计
    出货最大拼版尺寸(mm)  产品类型(mm) 单面板：250*2000
    双面板：250*1200
     铜厚  镀铜TP值  1.4
    线路 线宽/线距(mm) 0.03/0.03
    CVL 标准公差(mm) ±0.10
    PSR 标准(mm) ±0.04
    最小阻焊桥(mm) 0.07
    最小PSR(mm) 0.18*0.18
    表面工艺
    电镀镍金    		 普通(μm) Ni:1~9，Au:0.03~0.09
    镀厚镍金(μm)  Ni:3~9，Au:0.1~0.5
    沉金(μm) Ni:2~7，Au:0.03~0.07
    OSP(μm) Thicknesses：0.40-0.80
    字符 线宽(mm) 0.10
    标准公差(mm) ±0.15
    FR4 补强 FR4 补强厚度(mm) <6.0
    成型 冲模/激光(mm) ±0.05
    手指间距公差和 CPK 间距≥80 ±15 CPK≥1.67
    间距≥60 ±15 CPK≥1.33
    表面焊接元器件最小管脚间距（ μm ） 30
    最小可加工 RC 元件 1005
    最小可加工导线间距（ μm ） 30
    最小可加工BGA盘间距（ μm ） 30
    点胶能力（ μm ） 0.6
    点胶能力-Underfill （ μm ） 0.6
  • 软硬结合
    项目 能力
    最大层数 14
    最大尺寸（mm） 500*700
    最大板厚（mm） 2.5
    最小板厚（基材）（mm） 0.03
    最小线宽/间距（内层）（um） 50/50
    最小线宽/间距（外层）（um） 55/60
    最小机械孔尺寸（mm） 0.12
    最大厚径比（机械） 8:1
    最小激光孔径（um） 100
    最大厚径比（激光） 0.8:1
    最小BGA中心间距（mm） 0.35
    最小SMT盘间距（mm） 0.2
    最小阻焊桥（um） 100
    阻焊对位（um） ±50
    HDI软硬结合（HDI结构） 5+N+5
    阻抗控制公差 ±10%

     

  • 金属基板 （高导热）
    项目 材料/参数
    材料 铝基 (Al : 3003, 5052, 6061） 铜基,  (Cu : T1, T2, T3） 磁性基材 (材料: AL2O3, ALN）
    金属基材料供应商：创辉、华正、腾辉、聚鼎
    陶瓷基材料供应商：京瓷、贝格斯
    层数 1-6L
    金属基热导率 (W/mk) 导电PP ： 2, 3, 4, 6, 8
    热电分离： 12, 25, 77, 380 铜/铝混合： 49-104
    陶瓷基热导率 (W/mk) AL2O3： 96%纯度---26；99%纯度---30
    ALN： 99.9% 纯度－－－67
    板厚（毫米）
         		 金属基：1.0, 1.2, 1.6, 2.0, 2.3
    陶瓷基：0.83, 1.0, 1.5, 3.0
    铜厚（盎司） 1/2、1、2、3
    交货尺寸： 金属基：min:18*18；max:500*585 陶瓷基：min:2*2；max 100*100
  • 厚铜技术
    层 20L
    最大内层铜厚（ oz ） 8
    最大外层铜厚（ oz ） 10
    最大厚度（毫米） 6.5
    重复层压 6
    通孔厚径比 VIA 14 : 1
    机械盲孔 1.2 : 1
    内 4oz 最小线宽/间距 (mm) 0.25/0.25
    6oz 最小线宽/间距 (mm) 0.45/0.45
    外 4oz 最小线宽/间距 (mm) 0.25/0.25
    8oz 最小线宽/间距 (mm) 0.60/0.60
    耐压 直流电压（ V ） 6000
  • SMT制程能力
    制程 单位类型 数量 制程 规格 数据
    能力
    贴片机 雅马哈 YSM20 YSM20*2 印刷电路板尺寸 PCB最大尺寸 810L*490W*6.5H(MM)-双列
    雅马哈YSM10 YSM10*4 要求 PCB最小尺寸 510L*460W*15H(MM)-单列
            输送机 50L*40W*0.38H(MM)
        贴片精度 芯片/QFP/BGA ±0.035mm (±0.025mm) Cpk≧1.0 (3σ)
        适用的 原始标准 0201～W55×L100mm，高度15mm以下
        成分
        规格 特设 (FM) 安装头 03015 ~ 55×55mmL100mm,高度28mm以下
        喂料器数量 YSM20 140条（用8mm料带换算）
        YSM10 48条（由8mm料带换算）
        托盘交换器 静止型 30
        跳跃型 10
        PCB折弯 向上 0.5MM
        要求 向下 1.5MM
        速度 YSM20 90,000CPH
        YSM10 46000CPH
  • PCB组装能力
    项目 批量
    普通 特殊
    PCB规格
    (用于SMT)    		 (长*宽) 最小 L≥3mm 长＜ 2mm
    W≥3mm
    最大 L≤1200mm 长＞ 1200mm
    W≤500mm 宽＞ 500mm
    (T) 最小厚度 0.2mm T ＜ 0.1mm
    最大厚度 4.5mm T ＞ 4.5mm
    SMT元件规格 外形尺寸 最小尺寸 201 1005
    (0.6mm*0.3mm) （ 0.3mm*0.2mm）
    最大尺寸 200mm*125mm 200mm*125mm ＜SMD
    元件厚度 T≤6.5mm 6.5mm ＜ T≤15mm
    QFP 、 SOP 、 SOJ(多引脚) 最小引脚间距 0.4mm 0.3mm≤间距＜ 0.4mm
    光热封装,BGA 最小球栅间距 0.5mm 0.3mm≤间距＜ 0.5mm
    DIP PCB规格 (长*宽) 最小尺寸 L≥50mm L＜ 50mm
    W≥30mm
    最大尺寸 L≤1200mm L≥1200mm
    W≤500mm W≥500mm
    (T) 最小厚度 0.8mm T ＜ 0.8mm
    最大厚度 2毫米 T ＞ 2mm
    盒装 固件 提供烧录固件文件，固件+软件安装说明
    功能测试 需要的测试级别以及测试说明
    塑料和金属外壳 金属铸造、钣金加工、金属加工、金属和塑料挤压
    盒装 外壳的 3D CAD 模型 + 规格（包括图纸、尺寸、重量、颜色、材料、饰面、IP 等级等）
    PCBA文件 PCB文件 PCB Altium/Gerber/Eagle 文件（包括厚度、铜厚度、阻焊颜色、表面处理等规格）

PCB and PCBA manufacturing 

To be excellent hardware solution provider

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